造基 赋魂 融境 一枚芯片的杭州“破壁”之旅

在杭州钱塘区杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）的洁净车间里，一枚枚酷似黑胶唱片的硅片正沿着自动化生产线静默流转。经过十数道精密工序，它们被装入充满氮气的小盒，即将奔赴使命——成为驱动从消费电子到智慧医疗等一切数字生活的“地基”。

同一时刻，在滨江区海创基地的办公室里，工程师们正凝视着屏幕上跃动的代码，用一行行指令构筑能源世界的“智慧内核”。这里是杭州万高股份有限公司（以下简称“杭州万高”）的大本营，他们设计的芯片，已嵌入全球近100个国家和地区的智能设备。

而在钱塘江南岸的钱江世纪城，一个聚焦“芯片—模型—应用”全链条的AI产业社区——芯模社区已启动。芯片与模型，这两个决定AI产业高度的关键要素，正在这里尝试打破长期存在的“适配鸿沟”，探索从并行到并轨的融合之道。

这是杭州在“十四五”期间集成电路与人工智能产业发展的三个切片，共同勾勒出一座城市在创新浪潮中“追芯”突围的立体图景。从材料突破到设计引领，再到生态重构，杭州的“芯片故事”正在书写从实验室到千行百业的创新篇章。

材料破壁 一枚硅片的国产化征途

集成电路，常被称为现代电子设备的“大脑”，而硅片则是芯片制造的“地基”。这个看似简单的圆片，其质量、工艺、尺寸直接影响着芯片的性能和竞争力。

然而，国内半导体硅片产业由于起步较晚，长期以来严重依赖进口，市场被日本、德国和韩国企业高度垄断。在这样的背景下，2017年落户钱塘的中欣晶圆开始了它的国产化征途。

“从2017年落户到2019年8英寸、12英寸半导体大硅片先后下线，再到成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到生产的企业，我们有效填补了国内半导体芯片产业链在关键性原材料领域的行业短板。”中欣晶圆总经理张友海回顾道。

这条突破之路充满挑战。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，行业壁垒极高。中欣晶圆的破局底气，源于对“把关键核心技术掌握在自己手里”的孜孜以求。

2021年，公司成立半导体材料研究院，组建了一支深度覆盖晶体生长、精密加工与前沿检测领域的核心团队。截至2025年年中，中欣晶圆累计已获授权专利近300项，正在申请中的发明专利近600项，多项技术达国内先进水平。

如今，中欣晶圆已形成以钱塘为总部的集团化运营，实现从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产，年复合增长率超过30%。其8英寸、12英寸抛光片月产能已超过40万片，预计到2027年，12英寸抛光片月产能可达80万片。

这枚硅片的突破意义深远。它不仅是一个产品的成功，更标志着中国在半导体基础材料领域开始掌握主动权。2025年，中欣晶圆成功跻身“浙江制造精品”名单，这背后是一个产业的钱塘突围。作为制造大区，集成电路产业是钱塘“车芯药化航”五大主导产业之一，也是发展新质生产力的主阵地。2024年，钱塘区集成电路产业集群入选浙江省“415X”特色产业集群协同区，已集聚集成电路企业100余家。全区集成电路产业在晶圆制造、关键材料等领域市场份额、技术水平占据国内领先地位，形成了以晶圆制造为龙头的链式产业集群，构建了“芯片设计—基础材料—集成电路制造—规模化应用”的完整产业链路。

设计引领 代码构筑的能源“智慧内核”

如果说硅片是芯片的“地基”，那么芯片设计就是赋予其“灵魂”的过程。在滨江区海创基地北楼，杭州万高技术负责人门长有和团队正在用代码构筑能源世界的“智慧内核”。

“设计芯片，难度不亚于规划一座百亿人口的超级都市。”门长有如此比喻，“每个晶体管如同一位居民，每条电路则是一条街道，工程师不仅要规划居民的住所、构建通达的交通网，还要统筹整座‘城市’的能源、效率和空间。”

2006年，门长有和团队成为最早一批扎根杭州高新区海外高层次人才创新创业基地的拓荒者之一。那时的海创基地窗外是大片未开发的土地，整个区域充满朝气，也带着几分青涩。正是在这片热土上，他们开启了芯片设计领域的漫漫求索。

对于为能源互联网提供专用芯片的杭州万高而言，挑战更为严峻——产品必须满足工业级高可靠性、高精度与低功耗需求。公司在芯片设计之初便定制了苛刻的产品规格，尤其是模拟验证环节，除简单环境测试外，还尽可能模拟芯片真实的工作场景。

目前，杭州万高全自研的RISC-V内核、高集成度SoC设计等已实现了在智能电网、新能源等领域的国产化替代和突破。企业形成了蜂鸟、海燕、飞鸽三大芯片产品线，一块块印刻着“滨江设计”标记的芯片，正悄然嵌入全球近100个国家和地区的智能电表、充电桩、工业控制设备中。

这场“高精尖”游戏中，杭州万高并非“单打独斗”。滨江不仅汇聚了芯片设计企业，更在EDA软件、IP核、材料装备、封装测试等领域落子布局。

“在这里，我们能与IP供应商面对面沟通定制需求，也能快速与下游客户进行方案验证和联调。”门长有感慨道，“这种地理的贴近与产业的协同，极大压缩了沟通成本，为产品迭代与市场响应抢出了宝贵时间。”

数据显示，“十四五”期间，高新区（滨江）集成电路产业营收从2021年的231.06亿元，一路攀升至2024年的410.4亿元，最高增速达53.9%。从点亮一盏灯，到驱动一辆车，再到管理一座城市的能源脉搏——藏于方寸之间的“滨江力”，正蓄势走向更广阔的世界。

生态重构 破解“芯模之困”的系统创新

随着人工智能产业步入深水区，一个新的瓶颈日益凸显：芯片算力再强，模型跑不顺，一切都是空谈。

这道“适配鸿沟”背后，是复杂的软件栈、缺失的算子库、迥异的生态体系，迫使企业反复投入资源“填坑”，严重拖慢了创新步伐。芯模之困体现在三个层面：芯片企业不熟悉模型需求，模型公司难以高效利用国产算力，应用侧则因成本与性能问题望而却步。

2025年11月，随着杭州萧山芯模社区的正式启动，长三角地区首个聚焦“芯片—模型—应用”全链条的AI产业社区迈出实质性一步，标志着杭州在破解人工智能产业协同瓶颈上，开启了一场系统性的生态实验。

“光有‘算力’，聚不拢‘企业’；光有‘园区’，长不出‘产业’。”新华三人工智能科技有限公司总经理顾晨懿提出了一个鲜明观点。与传统产业园区依靠优惠政策吸引企业不同，芯模社区要打造的，是一个能够自我循环、生生不息的“热带雨林”式创新生态。在这一生态的构建中，“阳光雨露”是精准的要素保障。杭州市每年提供2.5亿元“算力券”，配套“场景券”“模型券”；萧山区每年安排最高5000万元模型扶持资金；钱江世纪城组建总规模5亿元的人工智能专项基金，提供超600间人才公寓。

“参天大树”是引领性的龙头企业。以新华三集团为代表的链主企业深度参与社区运营，加上图灵小镇提供2300P的先进算力，构筑了产业的核心骨架。

“沃土根基”是图灵中试平台。该平台直面“环境地狱”“算子鸿沟”“性能黑洞”三大痛点，整合10余款国产GPU芯片和80多个主流模型，形成“硬件测试床+模型资产库”的开放服务体系。“我们要把创新还给开发者。”平台技术负责人表示。

作为生态受益者，万界宇宙科技分享了实践成果：通过芯模协同，视频制作效率提升5倍，成本降低60%。其自主研发的AI广告生成系统，将单条TVC制作周期从21天压缩至1天，让中小企业“用得起TVC级大制作”。

结语

从一枚硅片的国产化突破，到能源芯片的全球布局，再到芯模协同的生态创新——站在“十四五”收官的时间节点，回望杭州的“追芯”之路，一条清晰的演进轨迹显现出来：从单个企业的技术突破，到产业链的完善布局，再到创新生态的系统构建。这背后，是这座城市对创新规律的深刻理解和对产业生态的精心培育。

与此同时，杭州丰富的应用场景正在为高新产业提供持续的创新动力。从智慧医疗到智能交通，从工业制造到数字文旅，无处不在的数字化需求，为芯片技术的迭代升级提供了最真实的试验场和最广阔的应用空间。

从实验室被点亮，到千行百业中星火燎原——这是杭州写给未来的创新日记，也是一座城市在时代大潮中踏出的坚实足迹。