超50亿元锡玺电子半导体先进封测项目在锡落地

　9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。市委书记杜小刚、市长蒋锋与锡圆电子（无锡）有限公司董事长王健一行会谈，并共同见证项目签约。协鑫（集团）控股有限公司副总裁张建军，副市长周文栋，锡山区主要负责同志等参加。

　　锡圆电子是专注半导体封测领域的科技型企业，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商。“十四五”以来，公司持续深耕无锡，2024年在锡山区东港镇启动建设总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目，2025年与协鑫（集团）控股有限公司在锡合资成立锡玺电子科技有限公司，专注于半导体先进封测领域的创新发展。

　　通过此次签约，锡玺电子将在锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，着力补强区域先进封装产业链短板，更好把握后摩尔时代技术范式转换趋势，抢占先进封装发展的战略先机。项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。

　　政企双方在会谈时一致表示，面对新一轮蓬勃发展的人工智能浪潮，将深入学习贯彻习近平总书记在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式上的主旨讲话精神，认真落实国家实施“人工智能+”行动等战略安排，按照省委、省政府部署要求，在推动新落地项目早开工、早投产、早见效的同时，立足既有基础，加强优势互补，共筑产业生态，在AI服务器、智算中心等方面深化合作，携手为我省打造人工智能创新发展高地提供坚强支撑。无锡将进一步优化产业政策和配套服务，全力支持企业在锡持续深耕、不断壮大，巩固拓展双方互利共赢的合作成果。

　　记者：陈菁菁

　　摄影：张立伟