机构预测市场规模三年暴涨超5倍

华工科技牵手博敏电子 光模块PCB新“CP”来了

商报讯 近期半导体板块持续走强，使得多家上市公司开启跨界合作模式。6月23日，光通信龙头华工科技与PCB龙头博敏电子签署《战略合作框架协议》，正式官宣共谋光模块PCB赛道。

业内专家认为，这次合作有助于强化国内算力硬件产业链的自主可控能力，为AI时代光电子产业注入强劲动能。摩根士丹利最新测算显示，预计全球AI光模块PCB的总体潜在市场增速将远超底层的光模块出货量增速，从2025年的6.2亿美元激增至2028年的37.7亿美元。

官宣共谋PCB赛道，两大牛股一涨一跌

据公告，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立长期、稳定、深入的战略合作伙伴关系，协议有效期三年。

据悉，PCB是光模块里的核心电路板，是光模块产业链上游的关键基础组件。随着超大规模云厂商将AI集群从数万颗GPU扩展到数十万颗GPU，连接所需的光模块数量正快速增长，光模块PCB由此成为参与AI基础设施长期增长的一条“差异化路径”。

就两家公司而言，双方均是光电子领军企业，其中，博敏电子是高端印制电路板及陶瓷基板制造商，聚焦光模块MSAP高阶板、陶瓷基板等高附加值赛道；华工科技具备硅光芯片至高速光模块全栈自研能力，聚焦“联接、感知、智能制造”三大业务，其中联接业务的产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光模块、卫星通讯光模块等。

在此之前，双方已有400G/800G基板供货合作基础，MSAP产品同步爬坡，本次合作落地，是上下游合作的深度升级。

官宣合作之后，两家上市公司二级市场表现截然不同。截至昨日收盘，华工科技涨2.58%报167.89元/股，换手率5.46%，最新市值为1688亿元；博敏电子跌3.28%报27.09元/股，换手率13.75%，最新市值为174.82亿元，盘中一度跌超5%。拉长时间看，年内华工科技股价累计上涨了约107%，博敏电子股价累计上涨了120%。

机构预计

全球AI光模块PCB市场规模三年增长超5倍

近期光模块PCB板块备受瞩目。虽说前一日有所回调，但昨日，PCB概念表现强势，盘中，满坤科技20CM涨停，国际复材涨超18%，航天智造涨超14%，瑞华泰涨超12%，英诺激光涨超11%，威尔高涨近11%，亨通股份、华正新材、中材科技、平安电工、中国巨石、骏亚科技、西陇科学10CM涨停，宏和科技逼近涨停，一博科技、四会富仕、铜冠铜箔、南亚新材等涨幅居前。

其中，满坤科技、国际复材、瑞华泰、英诺激光、威尔高、亨通股份、平安电工、中国巨石等股价均创历史新高。

消息面上，PCB行业迎来涨价周期，5月起建滔积层板、木林森相继上调覆铜板、PCB产品价格。国金证券指出，英伟达VR200NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美元，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，为非内存品类涨幅第一。

市场方面，2026年全球800G与1.6T光模块合计市场规模预计达146亿美元，1.6T商用元年推动PCB层数、材料（M9级）升级，单块价值量大幅提升，行业处于?量价齐升?的景气周期 。

展望后市，摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。并预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。

据不完全统计，今年以来，已有20余家PCB产业链企业宣布扩产计划，投资金额超600亿元。其中，沪电股份一季度合计资本开支规划超过150亿元；胜宏科技2026年度投资计划上限为200亿元；鹏鼎控股淮安投资110亿元；深南电路无锡项目投资不超过46亿元。头部PCB厂商资金集中投向高多层、高阶HDI等高端产能。