2026杭州长芯展 下月启幕

打造全球集成电路产业对接平台

杭州日报讯 中国半导体与集成电路行业年度采购交流盛会——2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（以下简称“杭州长芯展”），将于5月14日至16日在杭州大会展中心举行。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为宗旨，全面覆盖半导体产业链上下游。

本届展会由商务部批准，中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会主办，旨在立足长三角产业高地，打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。

杭州地处长三角核心，与上海、无锡、苏州等产业重镇形成高效协同，共同构成中国集成电路产业的核心引擎。作为“中国数字经济第一城”，杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头，在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场，同时，浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。

展会立足杭州，协同长三角，赋能产业链上下游，将与长三角各地产业活动形成互补联动，集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。同时重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点，全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。

展会期间，将举办多场覆盖半导体全生态的专业论坛与对接活动，涵盖车规级芯片、产教融合、EDA与 RISC?V、光电算力、先进封装、智能制造、关键材料、高端装备等核心领域，为行业带来高水平思想交流。

展会亮点突出，具身智能人形机器人、新能源汽车与高端医疗需求发布对接会将发布重磅需求清单，开展企业路演与新品发布，预计促成10余项重大合作签约，打通技术到市场的 “最后一公里”。

同期，还将举办产业推介、供需对接、政策解读及新品首发等系列活动，全面激活产业发展动能。

“杭州长芯展将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴，为国产设备材料、潜力IC设计企业提供绝佳展示舞台，吸引全球顶尖人才汇聚杭州，强力推动长三角产业协同。”展会相关负责人表示，将把展会打造为亚洲最具影响力的集成电路创新、合作与投资的年度标杆盛会。

目前，展会官网（www.sinexpo.cn）及官方微信公众号“杭州长芯展”“半导体与集成电路产业创新”报名通道已全面开启。