从产业链的“配套者”到价值链的“卡位者” 宜兴站进“光”里抢赛道

2026-11-02  A+ A-
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 从“卖缆”到“造芯”,从产业链的“配套者”到价值链的“卡位者”,这一次,宜兴选择站在“光”里抢占未来。10月30日,宜兴举行光通信产业生态大会暨全产业链对接会。通过一次平台搭建,宜兴将产业前沿成果、资本、市场等资源聚集,助力地区实现产业链攀升,加快抢占光通信细分产业赛道机遇。

  光通信是算力时代的“信息高速公路”,谁掌握了“光”,谁就掌握了未来的连接权。“当前,产业链的价值和利润正加速向光棒材料、光芯片、先进封装等关键环节集中。这对宜兴来说,是挑战,更是窗口。”宜兴市工信局相关负责人介绍。目前,宜兴有光通信产业链重点企业16家,今年1至8月实现营收同比增长23.8%。比增速更值得看的是结构。光通信这条链,过去宜兴以光缆配套为主,如今正加快向光棒材料、特种光纤、光芯片封装等高附加值环节延伸,初步形成以光棒光纤、CPO封装、上游材料为代表的全链条布局,呈现“龙头引领、梯队跟进、集群集聚”的发展格局。

  “抢占发展新赛道恰逢其时,需要抢窗口、补短板、往前端走。”陶都科技新城相关负责人介绍。作为宜兴致力打造的科技创新核心引领区,陶都科技新城将人工智能确立为主导赛道,以AI技术赋能传统产业,重点发展AI制药、无人驾驶、具身智能、RISC-V芯片设计等细分领域,定向招引产业链隐形冠军、专精特新企业,英矽智能、历正科技、阿尔微智能等企业已相继落户。

  瞄准产业链核心环节,宜兴抢“先”。传统光模块是把“发光的引擎”和“管数据的芯片”做成两个独立部件,再用线缆连起来,数据在两者之间来回奔流,既费电又占地方。CPO是将光引擎与交换芯片直接封装,在AI数据中心“电费”和“空间”双双告急的当下,这项技术被普遍视为下一代智算网络的必争之地。眼下,年产2000万套光芯片封装器件项目已进入试生产阶段。武汉光比特科技有限公司投资建设的CPO光互连硅光芯片封装测试项目落户陶都科技新城,项目打通硅光引擎产业化链路,筑牢AI算力基础设施高速互连自主安全底座。而在材料这一“底座”上,宜兴也铺开了一张网。先科半导体、中环领先、德融科技等企业正在硅光衬底、光器件封装、光模块基板等关键环节形成系统配套能力。

  为产业发展注入更多创新资源,“无锡市人工智能赋能中心(AI+新材料)”揭牌,赋能中心重点围绕场景需求挖掘、技术平台支撑、创新应用标杆打造、产业生态培育,通过技术沙龙、场景对接、培训实训等活动,培育复合型人才。23家龙头企业成立宜兴市光通信产业联盟,通过建立供需对接、联合验证、协同攻关的常态化机制,打通“材料—器件—模块”的本地短链。除此以外,宜兴还联合智库、技术、资本、载体、场景五方力量,共同发起宜兴市“人工智能+”招商合伙人计划,为产业发展导入更多新力量。

  “项目、资本、高校成果摆到一起,真正实现了供需精准对接。”参会企业表示。此次对接会上,西安理工大学、上海复旦大学未来信息创新学院、广州光电存算芯片融合创新中心等发布了一批前沿科技成果。打通资本赋能产业通道,当前,陶都科技新城已构建总规模58亿元的产业基金矩阵,为项目落地、企业培育打造了发展沃土。会上,一村资本围绕光通信产业分享产业发展最新动态。(蒋梦蝶)

 

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