宜兴陶瓷产业：跨界突围，奔赴“芯”赛道

　原标题：重点布局半导体配套领域，宜兴陶瓷产业迈向高端应用场景

　　跨界突围，奔赴“芯”赛道

　　参展完第十四届半导体设备材料及核心部件展，宜兴精新粉体设备科技有限公司收获颇丰，立即投入到新产品研发中。高纯、无污染的粉体原材料，是半导体高端制造的核心基石，直接决定芯片产品的品质与性能。精新粉体则专注于粉体材料自动化深加工设备研发，在设备中融入自主研发的陶瓷部件，产品广泛应用于电子材料、新能源材料等领域。

　　宜兴拥有国内先进陶瓷产业集群，看似普通的陶瓷材料，却凭借高硬度、强耐腐蚀、耐高温绝缘等性能，成为半导体行业不可或缺的关键配套。“无锡集聚了大量芯片设计、制造和封测企业，陶瓷产业园区拥有数十年陶瓷材料研发制造功底，在原料配方、成型烧结、精密加工方面积累深厚。两者产业链高度互补，有着巨大的协同空间。”江苏省宜兴陶瓷产业园区相关负责人介绍。近年来，江苏省宜兴陶瓷产业园区加速跨界“芯”赛道，重点布局半导体配套陶瓷零部件赛道，目前已集聚江苏省宜兴电子器件总厂、省陶瓷研究所、宜兴吉泰电子等一批深耕半导体配套领域的优质企业，面向刻蚀、沉积、封装测试等环节开展配套服务。

　　产业跨界背后，是企业数十年的技术积淀与持续的创新突围。江苏省陶瓷研究所有限公司由创建于1958年的江苏省陶瓷研究所改制而成，在日用硬质精陶、宜兴花釉等陶瓷工艺方面，为宜兴艺术陶瓷发展奠定了重要的技术基础。锚定时代风口，陶研所前瞻布局，用硬核科技攻关抢占发展新赛道。去年，企业成功研发出一款伯努利搬运臂，依托气流吸附晶圆片，实现晶圆片的高效转移。近期，企业又对该产品进行优化，进一步提升产品性能。据企业相关负责人介绍，目前企业生产的用于半导体行业的陶瓷基板类产品，从直径超过800毫米的大板到长度超过2000毫米的长板再到厚度小于0.5毫米的薄板，平整度、平行度均达到微米级别。

　　把陶瓷材料的潜力挖掘到半导体高端装备领域，源于企业对产品的极致追求。早在2005年，宜兴市凯丰陶瓷制造有限公司就选择深耕半导体领域，依托氧化铝、氧化锆两大主力材料，开发半导体晶圆载盘、陶瓷导轨等产品。在半导体CVD化学气相沉积设备内部，CVD腔室支架是藏在真空腔体中的精密“支撑骨架”，起到隔热支撑作用。“陶瓷支架长度最初只能做到1.5米，企业持续攻关材料、成型烧结等工艺环节，不断突破技术极限，目前产品长度已达到3.6米，工艺水平、产品性能位居行业领先地位。”企业负责人杨增喜介绍。近期，凯丰陶瓷正在寻找新厂房实施扩产升级计划。

　　立足产业根基，迈向高端应用场景，今年上半年，宜兴专门组织16家重点陶瓷企业，赴无锡吉姆西、连城凯克斯等4家重点半导体设备企业开展对接，围绕半导体设备用陶瓷零部件应用及国产化替代进行深入交流，精准锚定产业链核心需求，推动供需双向精准匹配、高效联动。

　　据悉，借助半导体设备材料及核心部件展展会平台，宜兴参展企业敲定意向合作金额1200余万元。陶瓷产业园区招商团队对接企业40家，摸排到有落地意向的企业6家，涵盖先进陶瓷、第四代半导体、量检测设备、精密温控、靶材等赛道，着力建强半导体陶瓷产业链生态。（蒋梦蝶）